8、 铜箔处理面处理层的结合牢度应能接受正常的运用（包含层压），蚀刻后在基材外表不答应
10、铜箔拼接：卷重小于 100Kg 不答应超出两处拼接，卷重不小于 100Kg 不答应超出 3 处拼接。每
1、 铜箔的双面应根本上没有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印等影响覆箔板质量的尘垢；
个拼接方位使用清楚的、耐久的标志标明，标志应从卷筒的一端伸出 5mm 左右。
1、本规范参照 GB/T5230-1995 电解铜箔、IPC-4562（2000）印制行路用金属箔等规范编制而成。 补白
6、 铜箔外表的变色、变污之处，应能用盐酸（密度为 1.02g/cm3），在 20s 之内清洗掉； 7、 铜箔处理面的色彩和处理层的厚度应根本均匀，在纵、横方向不答应有暗黑条纹；答应有